#AI 內存
•

zHBM！三星公佈全新3D內存路線圖，力爭在AI技術領域取得領先

三星在一份聲明中表示，這一名為zHBM的新系統將高帶寬內存垂直堆疊在AI加速器之上，其性能約為下一代HBM5的八倍。作為成為AI時代端到端基礎設施提供商努力的一部分，三星還推出了其他新技術，包括zNAND-O和V10 BV-NAND架構。 三星電子正大力宣傳其最先進內存硬體在性能和能效方面的提升，以期在競爭中超越SK海力士和美光科技。 當地時間8月4日，三星電子在FMS年度記憶體行業峰會上，正式宣佈了zHBM和zNAND-O兩款概念產品，以及業界首款採用晶圓鍵合技術、堆疊層數超過400層的V10 BV-NAND。 其中，zHBM將高帶寬內存直接垂直堆疊於AI加速器晶片之上，性能預計約為下一代HBM5的8倍。
科技#zHBM#三星電子#AI 內存
•

SK Hynix的業績可能會決定華爾街是否誤判了AI內存市場的拋售行情

Since last month, when memory stocks hit their highs,SK Hynix Inc.(NASDAQ:SKHY) has plunged nearly 47%, andSanDisk Corp. (NASDAQ:SNDK) has lost more than 50%.Micron Technology Inc.(NASDAQ:MU) andWestern Digital Corp. (NASDAQ:WDC) have each fallen roughly 33%. 自上個月記憶體晶片股達到高點以來，SK Hynix Inc.（納斯達克：SKHY）已暴跌近47%，SanDisk Corp.（納斯達克：SNDK）跌幅超過50%。美光科技（納斯達克：MU）和Western Digital Corp.（納斯達克：WDC）各自下跌了約33%。 Memory stocks have been hammered in July as investors bet that China's rise in DRAM and fears of slowing AI investment signal the start of another semiconductor downturn. But SK Hynix's earnings this week could determine whether that pessimistic narrative is justified — or whether investors have mistaken a timing issue for a collapse in demand. 7月，內存股遭到重創，因投資者押注中國在DRAM領域的崛起以及對人工智慧投資放緩的擔憂預示著又一輪半導體下行周期的開始。但SK Hynix本周公佈的業績或將決定這一悲觀敘事是否成立——抑或投資者只是將一個時機問題誤判為需求崩潰。
SK Hynix的業績可能會決定華爾街是否誤判了AI內存市場的拋售行情
美股#SK Hynix#華爾街#AI內存市場
•

HBM，碰壁了

曾經炙手可熱的HBM內存，似乎在一夜之間黯然失色。最新發表的輝達Rubin CPX GPU——一款專門針對預填充階段優化的晶片，出乎意料地選擇了成本更為親民的GDDR7內存，而非業界習以為常的高端HBM方案。瞬間在業界引發一場熱議。回顧過往數年，輝達的AI晶片幾乎無一例外地搭載最新一代HBM內存，以滿足AI訓練和推理對超高內存頻寬的苛刻要求。如今Rubin CPX GPU卻反其道而行之，轉向頻寬相對較低的GDDR7，這不禁讓人產生疑問：曾經的「記憶體之王」HBM，真的會迎來新的威脅嗎？放棄HBM的AI晶片先來看看Rubin CPX GPU 的誕生。今年9 月10 日，輝達正式推出Rubin CPX GPU，這是一款專為長上下文AI 工作負載而設計的GPU。需要特別強調的是，Rubin CPX 並非普通的Rubin GPU 簡化版，而是針對推理效能深度最佳化的AI 加速器/GPU，定位於即將登場的Vera Rubin NVL144 CPX 機架。隨著AI 應用的不斷演進，底層運算架構也必須隨之改變。輝達在這次產品中提出了全新的推理加速理念－「解耦推理」（disaggregated inference）。這項策略的核心，是將不同類型的GPU 各司其職：計算型GPU 負責處理龐大的「上下文階段」；高頻寬GPU 則專注於「生成階段」的吞吐量密集運算。這種任務分工的設計，正是因應新一代AI 模式的複雜需求。輝達指出，涉及多步驟推理與持久化記憶的前沿AI 應用——例如視訊生成、智慧代理——需要持續處理和調用海量上下文資訊。如今，大模型推理已取代訓練，成為硬體架構最佳化的前線戰場。在這個體系中，Rubin CPX GPU 就是情境階段的「主力擔當」。它在輝達新引入的NVFP4 資料格式下，能夠提供高達30 PFLOPs 的原始算力，並搭載128 GB GDDR7 顯存。相較之下，標準版Rubin GPU 的效能更偏向生成階段：可實現50 PFLOPs FP4 算力，並配備288 GB HBM4 高頻寬顯存，專門解決頻寬瓶頸。從架構角度來看，Rubin CPX GPU 與標準版Rubin GPU 的差異也十分明顯：Rubin CPX 採用單晶片設計，強調成本效率與運算密度；標準版Rubin GPU 則採用雙晶片Chiplet 架構，更加複雜昂貴，但能提供更極致的效能。有分析指出，既然Rubin GPU 單晶片算力約為25 PFLOPs FP4，那麼Rubin CPX 很可能是Rubin GPU 單晶片的“高優化版”，專門針對解耦推理中的計算任務做了調優。至於落地時間表，輝達計劃在2026 年隨Vera Rubin NVL144 CPX 機架一起推出Rubin CPX GPU。機架的配置堪稱「巨獸」：144 塊R​​ubin GPU + 144 塊R​​ubin CPX GPU，36 顆Vera CPU，100 TB 高速內存，1.7 PB/s 內存頻寬。在這種組合下，整體效能將達到8 ExaFLOPs NVFP4，是現有一代GB300 NVL72 的7.5 倍，也超過未配備CPX 的Vera Rubin NVL144（3.6 ExaFLOPs）。這意味著Rubin CPX 不只是一個補充產品，而是輝達在AI 推理解耦架構策略下的關鍵拼圖。但同時，不少人也關注到了HBM4到GDDR7這一“降配”，他們不禁發出疑問：為什麼輝達會轉向頻寬更低的GDDR7呢？為什麼是GDDR7事實上，長期以來記憶體瓶頸一直是人工智慧發展的最大限制因素。在大模型不斷膨脹的背景下，如何將更龐大的參數量加載到加速器中，成為產業最關心的問題之一。模型規模越大，對記憶體容量的要求就越高，而在實際推理和訓練中，記憶體頻寬才是限制token 吞吐量的關鍵因素。因此，近幾代GPU 的高頻寬記憶體（HBM）容量和頻寬得以快速提升：從H100 的80GB、3.4TB/s，到GB300 的288GB、8.0TB/s，不到三年時間，容量增長超過兩倍，頻寬提升約2.5 倍。這一躍升，也使得HBM 在加速器BOM 中的比重不斷增加——從Hopper 到Blackwell，HBM 已經成為封裝成本中佔比最大、最昂貴的單一組件。HBM 對訓練和推理都極為重要。但如果把推理拆解為預填（pre-fill）和解碼（decode）兩個階段，就會發現其中的差異：在運算密集的預填充階段，由於並行度高，KVCache 的產生對頻寬依賴有限，HBM 的額外頻寬並沒有被充分利用；在解碼階段，HBM 的高頻寬價值才真正被釋放。也就是說，HBM 並非在整個推理連結中都「物盡其用」。鑑於其價格遠高於其他DRAM，如果頻寬閒置，就意味著成本的浪費。這正是Rubin CPX 選擇GDDR7 而不是HBM4 的原因。在解耦推理的架構下，Rubin CPX 主要負責上下文的建置任務，此時GDDR7 的頻寬和延遲已完全足夠。而在生成階段，工作會交由Rubin GPU 執行，HBM 的高頻寬特性在這裡才發揮決定性作用。透過這種任務分工，既確保了效能，又避免了對昂貴HBM 的過度依賴。而選擇GDDR7 的好處也十分明顯：它大幅降低了顯存在系統總成本中的比重；在推理性能近乎相當的前提下，成本優勢顯著；為更多企業降低了進入門檻，推動AI 基礎設施更廣泛的普及。當然，採用GDDR7 並不代表HBM 需求會衰減。相反，Rubin CPX 的意義在於降低預填充與token 的單位成本。當token 成本下降，使用者對推理的需求會隨之增加，而更高的需求又會進一步推高解碼階段的頻寬需求。就像許多降低成本的技術創新一樣，需求成長往往遠遠抵銷成本下降的影響，最終使整個市場的規模持續擴大。內存供應商的新機遇而隨著對GDDR7 的需求激增，記憶體供應鏈正迎來新的格局變化。在RTX Pro 6000 以及最新的Rubin CPX 等產品帶動下，輝達對GDDR7 的需求急速上升。最初，輝達曾為RTX Pro SKU 下達大量訂單，計劃將其銷售到中國市場，以替代當時因出口許可證受限而無法供應的H20 晶片。這些突發訂單主要由三星承接，憑藉靈活的產能調配，三星成功滿足了需求；而SK 海力士和美光的晶圓產能則更多被鎖定在HBM 訂單上，難以承擔額外壓力。近期，輝達更是要求三星將GDDR7 產量增加一倍。作為回應，三星不僅擴大了生產設施，還增加了必要的材料與組件，目前所有量產準備工作已基本完成，預計最快本月就能啟動擴產後的供應鏈。據業內人士透露，相關產能擴張已滿足輝達的需求，量產即將到來。而近日還有消息傳出，輝達正準備推出代號「B40」的新產品，將搭載三星GDDR7 並針對中國大陸市場銷售。該產品透過降低數據處理能力來規避美國出口限制，預計將成為中國大陸市場的主要替代方案。市場分析機構預測，B40 出貨量今年可能達到100 萬片，光是GDDR7 基板需求就高達約2,000 億韓元。整體訂單規模或在數千億至數兆韓元之間。摩根士丹利指出，若地緣政治不確定性持續，B40 的市場潛力將進一步釋放。由此，三星電子有望憑藉大規模訂單鞏固其在圖形DRAM 市場的地位。值得注意的是，輝達仍在從SK 海力士和美光採購部分圖形DRAM，但在整體採購量上，三星已成為最大受益者。未來，三星與輝達在GDDR7 合作能否進一步延伸到HBM 領域仍有待觀察。目前，三星正積極爭取HBM4 的供應資格，並計劃利用其最新1c 儲存單元技術贏得市場轉機。業界普遍認為，若這項技術表現如預期，將成為三星在高階儲存競爭中實現反超的重要機會。結語：時代的轉捩點雖然輝達的決定為HBM帶來新的威脅。但這並不影響巨頭們在這個賽道繼續金塊。日前，SK海力士公司宣佈，已完成全球首款超高性能人工智慧下一代儲存產品HBM4的開發，並已完成量產準備。SK海力士表示，該公司已成功完成開發，並基於這項技術成就，為HBM4大規模量產做好準備，以引領人工智慧時代。透過這一勢頭，該公司再次證明了其在全球人工智慧記憶體領域的領先地位。「HBM4開發的完成將是該行業的一個新里程碑，」領導此次開發的SK海力​​士HBM開發負責人Joohwan Cho說。 “透過及時供應在性能、功耗效率和可靠性方面滿足客戶需求的產品，公司將實現產品上市時間要求並保持競爭優勢。”透過這個事可以看到，尋找更好性價比，是產業的永恆旋律。 （半導體產業觀察）
科技#HBM#內存供應商#AI晶片
老問題: 三星GDDR7台灣代理商到底是那家啊?